国产芯片突破先进工艺:从技术攻坚到生态重构的突围之路
在7nm及以下先进制程领域,国产芯片通过技术创新实现了关键突破。中芯国际采用DUV多重曝光技术实现“等效7nm”工艺,其N+2工艺良率超90%,性能接近台积电16nm水平,晶体管密度达每平方毫米8000万,较14nm制程提升35%性能并降低50%功耗。华为海思
在7nm及以下先进制程领域,国产芯片通过技术创新实现了关键突破。中芯国际采用DUV多重曝光技术实现“等效7nm”工艺,其N+2工艺良率超90%,性能接近台积电16nm水平,晶体管密度达每平方毫米8000万,较14nm制程提升35%性能并降低50%功耗。华为海思
近日,《成都市具身智能产业创新发展攻坚行动方案(2025—2027年)》正式发布,提出到2027年实现产业规模突破500亿元,并实施优势赛道攻坚行动,将打造国产智能芯片“生态高地”列为战略目标之一。
10 月 16 日零跑 D19 一亮相,直接把 25-30 万大 SUV 市场搅热了!车友群、汽车论坛全在刷,一边喊它 “理想 L9 平替”,一边夸是 “性价比王炸”,两种声音吵得没停。要知道,这个价位的大 SUV 里,敢直接塞骁龙 8295 芯片 + 激光雷
英特尔以18A制程开启全新AI计算时代,其首个基于18A制程的Panther Lake架构性能较前代提升50%,能耗降低约30%。Panther Lake芯片将于年底量产,2026年上市。对于英特尔来说,这不仅是一款新芯片的亮相,也打响了其重夺先进制程芯片竞赛
当用户吐槽手机卡顿,多数人第一反应是“芯片不够强”或“内存太小”,却鲜少注意到藏在机身里的“猪队友”——慢速闪存。它就像一条狭窄的“数据高速公路”,即便前端配备了麒麟9020、骁龙8至尊版这样的“超跑级”芯片,大量数据也只能挤在窄路上缓慢通行,最终让旗舰配置沦
在LED照明产业需求低迷、竞争激烈的大环境下,不少企业在稳固原有业务的基础上,通过跨界收购等方式开拓新领域,培育“第二增长曲线”。10月9日晚间,时空科技发布公告称,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市嘉合劲威电子科技有限公司(下称“嘉合劲威”)的
传统分立器件组合的电路方案往往存在外围器件多、驱动设计复杂、PCB面积占用大等问题。随着氮化镓功率器件的不断成熟,厂商们逐渐将驱动与功率管集成,推出半桥氮化镓芯片。这类产品通过高度集成化的设计,有效简化了系统架构,同时还在效率、开关速度以及功率密度方面展现出优
当市场还在纠结风格切换时,半导体设备和存储芯片早已在国产替代的浪潮中悄然“起飞”。这两大板块为何能成为科技主线的核心?背后的产业逻辑有多硬?普通投资者又该如何在这波行情中把握机会?今天,我们就来扒开表象看本质,带你深度读懂这两个赛道的投资密码。
近日,《成都市具身智能产业创新发展攻坚行动方案(2025—2027年)》正式发布,提出到2027年实现产业规模突破500亿元,并实施优势赛道攻坚行动,将打造国产智能芯片“生态高地”列为战略目标之一。近年来,成都立足国家重大战略需求,按照“强设计、补制造、扩封测
我国科学家在纳米尺度光操控领域取得重要进展。记者10日获悉,来自上海交通大学、国家纳米科学中心等单位的科研人员,成功实现芯片上纳米光信号的高效激发与路径分离,为开发更小、更快、能耗更低的下一代光子芯片奠定了坚实基础。相关研究成果发表于《自然·光子学》杂志。
众所周知,之前美国针对中国芯片产业,目标很明确,那就是卡住14nm的逻辑芯片,128层NAND闪存芯片,18nm的DRAM内存。
哥伦比亚大学的工程师们最近搞出个新鲜事,一块不起眼的硅芯片,居然能把单个激光器变成“微观彩虹”。
近期,永赢先锋半导体智选C单日暴涨7.7%,鹏华空天军工指数连涨3天,存储芯片和军工板块的“逆势走强”,背后是存储周期反转与军工“十五五”政策预期的双重驱动。
人工智能芯片作为数字经济的核心硬件基础,在智能制造、自动驾驶、云计算、边缘计算等领域具有不可替代的作用。随着我国“十四五”规划明确将芯片产业列为战略性新兴产业,AI芯片国产化进程加速,市场需求持续扩大。本报告基于四大产业链图谱,系统梳理十大AI芯片方向的投资机
近日,备受瞩目的北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)即将于10月15日迎来在上交所科创板的重要上会时刻。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,昂瑞微在射频前端芯片领域的卓越表现,为其冲刺科创板增添了强劲动力。
国庆假期刷财经新闻时,我盯着一组数据愣了神:美股费城半导体指数假期涨了6.35%,港股的AI和半导体板块更是直接冲高,连平时低调的科技主题基金都涨超2% 。身边好几个散户朋友急着问:“十月科技股肯定要爆,到底该买哪只?”
美国国会参议院通过了一项被称为《保证美国国家人工智能访问与创新法案》(GAIN AI Act)的两党立法修正案,要求先进AI芯片制造商(如英伟达和AMD)在向中国等“受关注国家”出口其先进芯片之前,必须优先满足美国国内客户(包括中小企业和初创公司)的采购需求。
HBM高带宽内存作为AI服务器的关键部件正迎来爆发式增长。数据显示,2025年全球HBM市场规模将突破100亿美元,到2030年或达576亿美元,年复合增长率高达41.6%。这一增长主要受AI服务器需求驱动,预计2025年HBM位元需求量将激增89%。
10月9日,英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ Ultra(第三代)的架构细节,该产品预计将于今年晚些时候开始出货。
2025年4月,复旦大学团队在《自然》杂志公布“破晓”芯片原型,刷新全球非易失存储速度纪录。六个月后升级为“长缨”架构,实现二维材料与传统芯片工艺结合,擦写速度比旧技术快百万倍,能耗降六成。这颗芯片没有改变现有产线,直接兼容量产,良品率高达94%,比行业标准高